行业揭秘 | 短距无线连接技术再度实现质的飞跃

试想一下，在未来的智能工厂中，机器在无声的指挥下高效运转，设备之间以无线传输的方式完成精密协作。你不再需要为冗余繁杂的线缆而苦恼，你也不再需要担心线缆布线带来的空间限制和布局约束。

这并非遥不可及，未来已来。无线连接技术正在突破传统工厂有线连接的束缚，重新定义工业生产的未来。近期，全球排名前列的半导体公司意法半导体再度展现其创新实力，推出近距离无线点对点收发器芯片——ST60A3，进一步扩大ST60产品系列矩阵的同时，又一次激起行业无线创新技术的浪花。

日前，在中国工控网举办的“2024中国自动化+数字化产业年会”的现场，gongkong®有幸采访到意法半导体射频通信产品部中国区产品市场经理盛治，就ST60A3新品的推出，从产品、技术、市场及应用等多角度进行深入的交流。

颠覆想象，摆脱有线枷锁

随着物联网、大数据技术的发展，数据成为重要生产资料，且用户对数据需求量日益高涨。高效率、高可靠性、低功耗、小体积、成本经济的数据传输技术变得至关重要。面对行业需求与技术挑战，盛治表示，ST60产品系列正是契合该趋势而推出。

在谈ST60A3新品之前，先来简单介绍下ST60产品家族。ST60是意法半导体创新推出的基于60GHz毫米波频段的非接触式隐形连接器，具有超高带宽、低功耗、近距离、点对点等特点，无需任何协议的物理传输产品。目前拥有ST60A2和ST60A3两代产品。

随着用户需求的多样化和对连接器兼容性的更高要求，ST60A3应运而生。“ST60A3显著优于ST60A2的一个地方是，拥有USB2直连的480Mbps数据的非接触式读写，可被应用于所有USB2的设备之中。另外，ST60A3还可以提供集成天线AiP版本的选项，降低了客户开发天线的门槛，方便客户开发应用。”盛治介绍道。

产品亮点概括：

▪ 基于60GHz V波段

▪ 支持eUSB2@480Mbps, I2C，UART, SPI和GPIO输入

▪ eUSB2 工作功耗130mW; UART/GPIO/I2C工作功耗90mW; 待机功耗23uW

▪ 纳秒级传输时延堪比物理连接器

▪ ST60A3H1 集成天线版本是2.9x4.1mm2 VFBGA 小封装

▪ ST60A3H0 外置天线版本是2.2x2.6mm2 VFBGA 小封装

区别于传统的工业连接器，无线连接冲破了接触式连接技术的枷锁。对于工业自动化、智能化应用场景而言，无线连接技术的应用不仅减少了人为干预，同时达成降本增效的目的。据盛治介绍，ST60A3可被用于工业滑环、雷达、激光雷达、安防摄像头等机械旋转设备和仪器，以及机器视觉、机械臂等移动设备相关的工业场景。此外，还可用于以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品等消费类场景，帮助其实现无孔化、模块化设计。

点击查看基于ST60的工业滑环演示视频

据悉，ST60A3目前已实现量产，并纳入意法半导体十年产品寿命计划，确保客户可以获得长期的技术支持和产品供应。

创新引领，变革工业未来

意法半导体是一家拥有多年历史积淀的企业，也是全球无线连接技术最全的半导体公司之一。多年来，创新是成为根植于其企业文化中的基因。值得一提的是，意法半导体还被评为2024年全球百强创新企业，这也是该公司第六次被评为全球百强创新企业，进一步印证了意法半导体在技术创新和市场领导力方面的卓越表现。

盛治指出，意法半导体在创新方面一直以来都投入了很多人力物力财力，从最初的ST60A2系列到ST60A3系列产品，我们都充分结合市场需求，将需求转化为技术潜能，推出符合市场需求，甚至超前市场需求的产品，这就是意法半导体一直孜孜不倦在做的事情。

优质的产品往往更经得住时间和市场的检验，盛治十分看好ST60产品系列应用前景。“对于有防水防污及可靠性要求较高的工业场景，以及高速吞吐量的机械旋转设备应用中，对设备寿命提出挑战。在这些场景下，ST60成为刚需，客户认为产品有价值才愿意为之买单。”他举例说道。

市场的反馈是对一个新品最好的回应。盛治坦言，当前，ST60作为新兴的无线连接技术，正处于新技术快速发展更迭期，尽管应用前景广阔、市场潜力巨大，但是在进入成熟稳定的应用之前，仍需市场教育的时间，以推动更广泛的应用和接受度。

多年来，意法半导体深耕半导体行业和技术，不断优化和补充其产品线，以满足日益复杂的市场需求并保持技术先进地位。

ST60A3的问世为工业自动化和智能制造领域带来了更多可能性，为设备间的高效通信和数据传输提供了更为可靠的解决方案，同时赋予工厂及设备更大的灵活性和可调整性。在时代变革的大潮下，意法半导体再次彰显了其在半导体领域的技术先进地位，为连接器市场打开新思路，也为行业的未来发展注入了新的活力和动力。

我们惊叹于ST60A3产品创新与实用的同时，更期待它今后更广泛深入的市场表现，以及对未来工业生产变革所带来的深远影响。